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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚
产品描述
| 型号 | 封装器件 |
外形尺寸 （mm） |
内腔尺寸 （mm） |
厚度 （mm） |
封口方式 | 焊盘数量 | 材料 | 镀层 |
| COP3225 | 谐振器 | 3.2×2.5 | 2.4×1.7 | 0.55 | 平行缝焊 | 4 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| COP2016 | 谐振器 | 2.05×1.65 | 1.6×1.2 | 0.45 | 平行缝焊 | 4 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| COP1612 | 谐振器 | 1.65X1.25 | 1.29X0.89 | 0.23 | 金锡熔封 | 4 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| COP1612 | 谐振器 | 1.65X1.25 | 1.33X0.93 | 0.27 | 平行缝焊 | 4 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| COP1210 | 谐振器 | 1.22X1.02 | 0.98X0.78 | 0.2 | 金锡熔封 | 4 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| COP1210 | 谐振器 | 1.22X1.02 | 0.95X0.75 | 0.3 | 平行缝焊 | 4 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
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