关于我们

致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案

SINOPACK

中瓷电子简介

HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

作为国内电子陶瓷行业的领先企业,电子陶瓷市场份额居国内行业前列,并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者,公司积极参与品牌经营,重视品牌建设,树立了企业良好的市场形象。 公司成立以来,品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可,陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面,公司是国内能与国际知名企业进

范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人” 企业,在国内电子陶瓷行业具有重要影响力;

电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。

中瓷电子

在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行 优化设计。公司已经可以设计开发 1.6Tbps 光通信器件外壳和基板,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。 

在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。

在批量生产能力方面,公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设,相关产品的产能 和供货能力较强。

发展历程

development path


2024年

入选工信部第八批“制造业单项冠军企业”;开发1.6Tbps光通信器件外壳和基板;建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台;

2023年

中瓷A3厂房建成并启用;入选国务院国资委“世界一流专业领军示范”企业

2022年

荣获工信部第四批“专精特新”小巨人企业;开发应用于光通讯128G/140GICTR外壳;

2021年

深交所中小板上市;开发应用于光通讯的800G传输外壳;布局半导体精密陶瓷零部件领域

2020年

荣获工信部第四批“专精特新”小巨人企业;开发应用于光通讯128G/140GICTR外壳;

2019年

完成股份制改造,更名为“河北中瓷电子科技股份有限公司”;开发应用于消费电子领域的晶振基座

2018年

C2产房通过IATF16949认证;应用于400G光通讯系统的外壳量产出货;开发用于手机摄像头模组的多层氮化铝基座

2016年

C2厂房建成,建立薄膜产线,研发薄膜基板

2013年

获得国家火炬计划重点高新企业证书;开发应用于光通讯100G传输外壳、工业用大功率激光器外壳

2011年

陶瓷原件和汽车加热器业务并入公司开发应用于无线通讯的硅双极、LDMOS器件外壳

2010年

通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001三体系认证;开发应用于光通讯10G传输外壳

2009年

河北中瓷电子科技有限公司成立,注册商标“SINOPACK”开发应用于CATV的蝶形外壳和光开关外壳

企业实力

Enterprise strength

核心价值观

为客户创造价值

企业实力
企业实力

企业定位

专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。

企业实力

企业使命

秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念,坚持专业、专注的发展道路,坚持聚焦电子陶瓷产业领域,坚持以用户需求为导向,以技术创新为牵引,凭借雄厚的技术能力、优良的工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势,实现持续快速发展。

企业实力

从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售

致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案

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河北省石家庄鹿泉市经济开发区昌盛大街21号