声表基座
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致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。

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型号封装类型外形尺寸(mm)内腔尺寸(mm)厚度(mm)封口方式焊盘数量材料镀层
SWP3030腔体密封3.0×3.02.1×1.51.15平行缝焊690%Al2O3(黑)镀金
SWP3838腔体密封3.8×3.82.8×2.01.25平行缝焊690%Al2O3(黑)镀金
SWP5050腔体密封5.0×5.03.6×2.61.25平行缝焊890%Al2O3(黑)镀金

 

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