声表基板
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致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。

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型号封装类型单元尺寸(mm)厚度尺寸(mm)阵列尺寸(mm)材料镀层
SWP1814CSP封装1.8×1.40.1695max(按用户要求定制)90%Al2O3(黑)镀金
SWP1411CSP封装1.4×1.10.1695max(按用户要求定制)90%Al2O3(黑)镀金
SWP1109CSP封装1.1×0.90.1695max(按用户要求定制)90%Al2O3(黑)镀金

 

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致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案

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