氮化铝预置金锡热沉
致力于氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发，为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。
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1.材料:氮化铝，可按照客户要求使用热导率230W/m*K，250W/m*K基板）；
2.表面金属化:
正面:Ti 0.1μm/Cu 75±15μm/Ni 1μm(min)/Au 1μm(min)/
Ti 0.1μm/Pt 0.25μm(min)/Au (77±3wt%)Sn 4.3±0.5μm；
背面: Ti 0.1μm/Cu 75±15μm/Ni 1μm(min)/Au 0.5μm(min)；
3.在350℃烘烤5min,镀层无起泡、无脱落；
4.金层表面粗糙度Ra≤0.06μm；
5.棱角边圆角半径≤15μm；
6.关键边处不允许崩边，非关键边处崩边尺寸≤50μm
7.产品编码规则：编码字符高度0.2mm，字符总长度1.2mm。（字符格式可根据客户要求）；
8.产品外形尺寸可根据客户要求定制。
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从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售
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