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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚
产品描述
| 序号 | 产品名称 | 性能指标 |
| 1 | A028 | U=24V DC时，P=300W±10%；U=14V DC时，P=102W±10%；气密性：插针处0.5MPa，保压3min，无泄漏；温控器导通温度：（0±5）℃；温控器断开温度：（10±5）℃ |
| 2 | A029 | 额定电压：24V；额定功率：200W；温控器导通温度：（7±4）℃；温控器断开温度：（24±4）℃ |
| 7 | F035 | 电压：24V DC；功率：250±20%；气密性：泄漏率≤1×10-5Pa.m/s（He）；接插件号：208-15511-2；对接AMP件号：2-967325-3 |
| 8 | HK-1 | 额定电压：24V DC；工作电压：16V～36V DC；工作温度：-40～120℃；加热器输出功率：300W±20%；温控器导通温度：（7±4）℃；温控器断开温度：（24±4）℃ |
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A029