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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚
产品描述
3D光传感器模块外壳采用高导热陶瓷和金属材料制作，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，适用于高功率密度的应用条件。应用于消费性电子设备上实现3D面部识别、扩增实境（AR）、手势控制，3D扫描和汽车电子LIDAR的应用。