声表基板清单
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致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。

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型号 封装类型 单元尺寸(mm) 厚度尺寸(mm) 阵列尺寸(mm) 材料 镀层
SWP1814 CSP封装 1.8×1.4 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1411 CSP封装 1.4×1.1 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP1109 CSP封装 1.1×0.9 0.16 95max(按用户要求定制) 90%Al2O3(黑) 镀金

 

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从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售

致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案

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