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声表基板清单
致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。
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型号 | 封装类型 | 单元尺寸(mm) | 厚度尺寸(mm) | 阵列尺寸(mm) | 材料 | 镀层 |
SWP1814 | CSP封装 | 1.8×1.4 | 0.16 | 95max(按用户要求定制) | 90%Al2O3(黑) | 镀金 |
SWP1411 | CSP封装 | 1.4×1.1 | 0.16 | 95max(按用户要求定制) | 90%Al2O3(黑) | 镀金 |
SWP1109 | CSP封装 | 1.1×0.9 | 0.16 | 95max(按用户要求定制) | 90%Al2O3(黑) | 镀金 |
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从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售
致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案
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