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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚
产品描述
| 型号 | 封装类型 | 外形尺寸（mm） | 内腔尺寸（mm） | 厚度（mm） | 封口方式 | 焊盘数量 | 材料 | 镀层 |
| SWP3030 | 腔体密封 | 3.0×3.0 | 2.1×1.5 | 1.15 | 平行缝焊 | 6 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| SWP3838 | 腔体密封 | 3.8×3.8 | 2.8×2.0 | 1.25 | 平行缝焊 | 6 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| SWP5050 | 腔体密封 | 5.0×5.0 | 3.6×2.6 | 1.25 | 平行缝焊 | 8 | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
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