声表基座清单
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致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。

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型号 封装类型 外形尺寸(mm) 内腔尺寸(mm) 厚度(mm) 封口方式 焊盘数量 材料 镀层
SWP3030 腔体密封 3.0×3.0 2.1×1.5 1.15 平行缝焊 6 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP3838 腔体密封 3.8×3.8 2.8×2.0 1.25 平行缝焊 6 90%Al2O3(黑) 镀金
SWP5050 腔体密封 5.0×5.0 3.6×2.6 1.25 平行缝焊 8 90%Al2O3(黑) 镀金

 

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从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售

致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案

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