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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,

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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚

WA-4

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产品描述
序号 产品名称 性能指标
9 SCG-W-010 工作电压:12±2V DC;遇水输出高电平>8.0V,无水输出低电平<0.5V;上电自检输出输出高电平≥1.5s;气密性:在30psi条件下无破损,无泄漏
11 SCG-W-013 工作电压:5-24V DC;遇水输出电压≤1.2V,无水输出电压>2.7V;气密性:插针处0.4MPa,保压3min,无泄漏;
23 SMS-W002A 工作温度:-40~120℃;导通温度:(2±3)℃;断开温度:(25±3)℃;螺纹尺寸:M12×1.5-6g
25 SMS-Y002A 工作温度:-30~110℃;动作压力:0.8+0.05-0.1bar;螺纹尺寸:M14×1.5-6g
27 WA-4 额定电压:12V DC;工作电压范围:5-24V DC;遇水输出高电平>11V,无水输出低电平≈0V;上电自检时间:2±0.5s;气密性:0.4MPa,2min,无泄漏;

 

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