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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚
产品描述
氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点，尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍，热膨胀与硅芯片相当，是最为理想的有毒氧化铍替代产品
分四个模块
1、薄膜基板
2、厚膜基板
3、裸基板
4、DBC基板
