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致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产

我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”,具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备,技术力量雄厚,

工艺设备先进,产品质量优良,目前已形成十一大产品系列,

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产品描述

  5G通讯用陶瓷外壳具有数据传输速率高、安装方便、可靠性高、批量生产成本低的特点。应用于5G通讯系统的基站到主机的光纤网络中的光收发模块。

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