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我司建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚
产品描述
| 型号 | 封装类型 | 单元尺寸（mm） | 厚度尺寸（mm） | 阵列尺寸（mm） | 材料 | 镀层 |
| SWP1814 | CSP封装 | 1.8×1.4 | 0.16 | 95max（按用户要求定制） | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| SWP1411 | CSP封装 | 1.4×1.1 | 0.16 | 95max（按用户要求定制） | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
| SWP1109 | CSP封装 | 1.1×0.9 | 0.16 | 95max（按用户要求定制） | 90%Al2O3（黑） | 镀金 |
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