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河北省石家庄鹿泉市经济开发区昌盛大街21号
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河北中瓷电子科技股份有限公司新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目环境影响评价第二次信息公示
根据《环境影响评价公众参与办法》（部令第4号）等相关文件，现将河北中瓷电子科技股份有限公司新型元器件封装外壳及封装产业化升级项目环境影响评价情况进行第二次公示，内容如下：
一、项目概况
本项目位于河北省石家庄市鹿泉区昌盛大街21号。总投资1200万元，利用自有C2厂房，扩建新型元器件封装外壳及封装生产线。项目建设完成后形成年产4000万只新型元器件封装外壳产品能力。现有工程包括新型元器件封装外壳及封装产业化项目、大功率氮化铝陶瓷封装基板产业化项目、表贴型电子陶瓷封装生产线建设项目，均履行环评手续并通过验收，各项污染物均达标排放。现有工程已经取得排污许可证，有效期至2027年3月2日。
二、征求公众意见范围
项目周围单位、专家、群众等。
三、公众参阅环境影响评价报告书(征求意见稿)的方式、途径和期限
公众可以在信息公开后，通过点击附件1环境影响报告书(征求意见稿)，查阅环境影响报告书主要内容，并以附件2公众意见表形式向建设单位、委托的环评单位反馈对本项目的意见或建议。查阅纸质报告书的公众可到建设单位查阅环境影响报告书，亦可与环评单位联系索取。
环境影响报告书(征求意见稿)详见附件1。公众意见表详见附件2。
四、提交公众意见表的方式和途径及起止时间
公众可以通过电话或电子邮件的方式向建设单位或环评单位提出意见。
本次信息公示起止时间为2023年12月18日至12月29日，共10个工作日。
五、建设单位
河北中瓷电子科技股份有限公司
联系人：冯工 联系电话 0311-83933974 邮箱：AQYH@sinopack.cc
六、环评单位
河北瑞三元环境科技有限公司 联系人：李工
联系电话：0311-69053092 电子邮件：hbsdhbs@163.com
河北中瓷电子科技股份有限公司
2023年12月17日